据电路板打样专家了解,大陆智慧手机品牌魅族(Meizu)可望成为联发科旗下最高阶晶片“Helio X20”的首发厂商。
据电路板打样专家了解,联发科的“Helio X20”订本季末量产,晶片售价将在25美元之上。法人认为,若“Helio X20”能如期量产,将有利联发科的产品均价(ASP)和毛利率提升。
据日本媒体报导指出,知名性能评测软体“安兔兔(AnTuTu)”在官方微博称,魅族次代旗舰机种有望成为全球首发的搭载联发科“MT6797”(指晶片代号)十核心处理器(Helio X20)的新机。
安兔兔并称,魅族该款新机可能就是“MX6”,将搭载1080p萤幕、3GB RAM、32GB ROM、GPU为Mali-T880 MP4、作业系统为Android 6.0。
Gadget通信指出,魅族去年开卖的“MX5”就是第一款采用联发科去年主打的高阶晶片“Helio X10”处理器的机种,因此今年主打的更高阶晶片“Helio X20”机种由魅族新机拿下,相当有可能。
联发科虽然今年营收、出货量和市占率看增,但毛利率和获利依旧有压,因此近期股价跌幅较重,逼近200元大关,昨日股价以平盘价206.5元作收。
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